安徽省先博电子科技有限公司

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高导热灌封胶ELA-23DR、ELB-23DR

高导热灌封胶ELA-23DR、ELB-23DR

1、简介

该环氧封装料系列为二组分液体髙导热环氧灌封胶,专用于电子元件的高导热环保型环氧树脂封装胶。本产品可使时间长，导热性优异，电气性能优越等特点。
2、固化条件（建议）
100℃×4小时
3、主要成分
A组分：环氧树脂
B组分：酸酐类固化剂

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